AWS和Marvell近期相繼在光通訊產業的布局，將能推動矽光子、CPO和高速資料中心加速使用光學互連，Astera Labs、Credo和Fabrient可望受惠。全球前十大光通訊收發模組廠商中，有六家是中國企業，且他們在境外營收佔比高，北美大型CSP業者都是他們的客戶。
本周三出刊的《先探投資周刊》2382期就要和大家探討光通訊產業即將迎來的爆發時刻，我們相信為了支撐輝達的新一代架構對於超高速互連的需求，傳輸介面正加速從八○○Ｇ邁向一．六Ｔ甚至更快，所以光通訊不再僅是伺服器外部的連接線，而是深入機櫃內部運算架構的微血管，更隨著光進銅退趨勢確立，光收發模組、雷射光源、以及相關的光學被動元件，將成為ＡＩ零組件供應鏈中，繼GPU/HBM後，毛利成長最顯著的板塊。
隨著雲端運算、AI/5G應用快速成長，全球市場對高速傳輸的需求越來越大，這就提升光通訊產業的重要性。日前亞馬遜在AWS年會中宣布將在下一代自研ＡＩ訓練晶片Trainium4將整合Nvidia的NVLink Fusion。這代表AWS不只自研AI的GPU，還要把NVLink互連技術深度內嵌進自家晶片，以支援大規模AI/ML訓練與推論。這項技術有可能對矽光子、ＣＰＯ和高速資料中心互連帶來顯著的影響，加速光通訊的發展。
AWS是全球最大雲端運算業者，上半年市佔率達三一％，高於微軟、谷歌和其他雲端運算業者，該公司的技術發展走向對產業有很大的影響。亞馬遜要把NVLink Fusion整合進Trainium4，等於是要把這款晶片採用NVLink互連技術嵌進自家晶片和機架架構，來支援大規模AI/ML訓練與推論。
NVLink Fusion的背後，是依賴高效率、低延遲和高頻寬的晶片內部互連（inter-chip）和節點互連（inter-node）的通訊能力。
因應ＡＩ模型與資料量爆炸成長，單靠傳統電氣（如PCle）連結的方式已經很難滿足超大規模叢集的需求，這就是業界急於要採用矽光子加上通訊模組和ＣＰＯ的方式，來解決高速傳輸的需求。
Marvell Technologies最近收購矽光子晶片新創公司Celestial AI，也是因應未來ＡＩ和資料中心的升級潮。Marvell是全球僅次於博通的第二大ASIC業者，收購矽光晶片新創公司能讓該公司有更多的ＩＰ來源，能服務更多因應光通訊需求成長的客戶。AWS是Marvell的客戶，雙方簽署為期五年的策略合作協議，以推動雲端運算和資料中心半導體技術的發展，這也包括提供客制化ＡＩ解決方案和光學產品。
Nvidia執行長黃仁勛在GTC 2025大會上宣布，透過將光學元件與交換器ASIC整合，取代傳統可插拔光學收發器，以提高能源效率並滿足ＡＩ時代龐大資料傳輸的需求。未來Nvidia的Rubin架構也計劃廣泛採用此技術。
根據Nvidia的進度，二五年下半年推出的Quantum-X Photonics InfiniBand交換器將搭載ＣＰＯ技術將首先出貨，明年下半年推出的Spectrum-X Photonics Ethernet交換器也搭載ＣＰＯ技術，這兩項搭載ＣＰＯ的技術將出貨和上市，就會帶動光通訊產業的實際需求。
光通訊年複合成長率八．六％
據研調機構Spherical Insights預估，全球光通訊和網路市場在二○二二年規模約二一三．六億美元，預估到二○三二年將達到四八七．四億美元，年複合成長率八．六％，亞太地區將是光通訊成長最快的地區。
隨著資料中心增加、都市化、網路滲透率的提高、生成式ＡＩ興起以及大型語言模型的需求，都是推動光通訊做為資料中心內部連結的主要方案。還有５Ｇ和未來６Ｇ基地站的設置，光纖將作為回傳網路的骨幹，這對於支撐高速無線通訊非常重要。
面對高密度、高頻寬和低延遲的要求，Astera Labs對於可以被客制化的技術提供高階互連和管理解決方案，這樣的技術能力是該公司的強項。就長線來看，一旦NVLink和CPO成為主流，Astera Labs可服務市場的客戶將比以前大得多，未來訂單成長也可望大得多。
本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資周刊2382期。
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