为台积电在美设厂奖励66亿美元！拜登政府赶在特朗普就职前签署最终协议

 

一名参观者在台湾新竹参观台积电的创新馆。(2024年5月29日)

华盛顿 —

美国商务部星期五（11月15日）宣布，美国政府当天与台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）美国分公司签署最终协议，为奖励台积电在亚利桑那州凤凰城建造三座生产尖端半导体芯片工厂而向其提供66亿美元的补助款。

美国国会在拜登政府推动下于2022年通过了一项向在美国新建或扩建先进半导体工厂的公司提供价值总额为527亿美元的《芯片法》。美国政府今年四月曾经就向台积电提供巨额补助与台积电签署了一项不具约束力的谅解备忘录，但是最新签署的最终协议却是具有法律约束力的正式合同。

路透社指出，这也是《芯片法》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔现金补助。

“今天与世界首屈一指的先进半导体厂商台积电签署的最终协议，促成了650亿美元的私人投资在亚利桑那建造三座最先进的生产设施，”法新社援引拜登总统星期五发表的一份声明说。

法新社援引拜登的话指出，台积电在亚利桑那州建设的三家芯片工厂的首家工厂2025年年初就将全面投产。

美国商务部表示，一旦台积电在亚利桑那州兴建的三座芯片厂全部投产，就能“生产数千万用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能运算以及人工智能运用的尖端芯片”。

美国商务部发布这一消息之时，距离美国总统当选人唐纳德·特朗普（Donald Trump）宣誓就职只有几个星期的时间。特朗普不仅批评美国国会通过的向半导体厂商提供巨额补贴的《芯片法》，而且还多次指责台积电“窃取”了美国的芯片产业。

台积电原来规划在亚利桑那州建造两座芯片工厂，但是今年四月同意进一步扩大在美国的投资，增加250亿美元的投资款，使其在美国的投资总额达到650亿美元，并且在2030年之前，在亚利桑那州兴建第三座芯片工厂。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，台积电将在亚利桑那州的第二座芯片工厂生产全球最先进的2纳米芯片，而且工厂预计将于2028年开始投产。台积电还同意在亚利桑那州的芯片工厂内使用被称为“A16”的最尖端的制程技术。

“当我们刚开始这一项目时，有很多人并不看好，说什么台积电可能在美国只生产5或6纳米的芯片，”路透社援引雷蒙多的话说。“实际上，他们在美国生产的是最尖端的芯片。”

根据美国商务部与台积电签署的最终协议，美国政府除了补助台积电66亿美元资金外，还将向台积电提供50亿美元的低成本贷款。协议规定，美国政府将按照台积电在亚利桑那州建厂的进度，分阶段向台积电提供补助资金。路透社援引一位美国政府高级官员的话说，美国商务部预计在今年年底之前，至少向台积电发放10亿美元的补助资金。

路透社指出，台积电同意五年之内在特殊情况除外的情况下，一般放弃股票回购，并且在利润超出预期的情况下，与美国政府分享部分利润。

台积电董事长魏哲家发布声明，感谢自2020年年初以来，客户、合作伙伴、当地社区以及美国政府与台积电的持续合作。

“签署这一协议有助于台积电加速在美国发展最先进的半导体制造技术，”魏哲家说。

雷蒙多认为，国会2022年通过的《芯片法》对推动台积电及其他芯片厂商投资美国至关重要。目前全球最尖端的芯片都不在美国生产。而台积电最尖端的半导体芯片目前都在台湾生产。

“这不是自然而然发生的……我们必须让台积电相信他们需要扩展，”路透社援引雷蒙多的话说。她指出，美国官员还要劝说美国公司采购美国制造的芯片。“市场并不会给国家安全标价。”

美国商务部为履行《芯片法》，已经拨出360亿美元支持芯片项目，其中包括为三星（Samsung）在德州建厂奖励64亿美元，为英特尔（Intel）补助85亿美元，以及为美光公司（Micron）补助61亿美元。

雷蒙多表示，美国商务部目前正在快马加鞭，在拜登明年1月20日卸任前，与相关公司签署最终协议。

雷蒙多不愿证实美国商务部最近是否致函台积电，要求其立即停止向中国公司生产和提供7纳米或以下的先进人工智能芯片，但是她强调美国对中国需要攻守兼备。

“投资台积电，让其扩大在这里生产是进攻，而防守则是确保不管是台积电还是任何其他公司都不得向中国出售我们最尖端的技术，并违反我们的出口管制，”雷蒙多说。她强调，她并不是在说台积电有任何的犯规行为。

“我们严肃对待国家安全，而且我们会审视每一个潜在的问题，而不管这些公司是否领取了我们的补助，”雷蒙多又说。

 

文章来源：美国之音