AWS和Marvell近期相继在光通讯产业的布局，将能推动矽光子、CPO和高速资料中心加速使用光学互连，Astera Labs、Credo和Fabrient可望受惠。全球前十大光通讯收发模组厂商中，有六家是中国企业，且他们在境外营收占比高，北美大型CSP业者都是他们的客户。
本周三出刊的《先探投资周刊》2382期就要和大家探讨光通讯产业即将迎来的爆发时刻，我们相信为了支撑辉达的新一代架构对于超高速互连的需求，传输介面正加速从八○○Ｇ迈向一．六Ｔ甚至更快，所以光通讯不再仅是伺服器外部的连接线，而是深入机柜内部运算架构的微血管，更随著光进铜退趋势确立，光收发模组、雷射光源、以及相关的光学被动元件，将成为ＡＩ零组件供应链中，继GPU/HBM后，毛利成长最显著的板块。
随著云端运算、AI/5G应用快速成长，全球市场对高速传输的需求越来越大，这就提升光通讯产业的重要性。日前亚马逊在AWS年会中宣布将在下一代自研ＡＩ训练晶片Trainium4将整合Nvidia的NVLink Fusion。这代表AWS不只自研AI的GPU，还要把NVLink互连技术深度内嵌进自家晶片，以支援大规模AI/ML训练与推论。这项技术有可能对矽光子、ＣＰＯ和高速资料中心互连带来显著的影响，加速光通讯的发展。
AWS是全球最大云端运算业者，上半年市占率达三一％，高于微软、谷歌和其他云端运算业者，该公司的技术发展走向对产业有很大的影响。亚马逊要把NVLink Fusion整合进Trainium4，等于是要把这款晶片采用NVLink互连技术嵌进自家晶片和机架架构，来支援大规模AI/ML训练与推论。
NVLink Fusion的背后，是依赖高效率、低延迟和高频宽的晶片内部互连（inter-chip）和节点互连（inter-node）的通讯能力。
因应ＡＩ模型与资料量爆炸成长，单靠传统电气（如PCle）连结的方式已经很难满足超大规模丛集的需求，这就是业界急于要采用矽光子加上通讯模组和ＣＰＯ的方式，来解决高速传输的需求。
Marvell Technologies最近收购矽光子晶片新创公司Celestial AI，也是因应未来ＡＩ和资料中心的升级潮。Marvell是全球仅次于博通的第二大ASIC业者，收购矽光晶片新创公司能让该公司有更多的ＩＰ来源，能服务更多因应光通讯需求成长的客户。AWS是Marvell的客户，双方签署为期五年的策略合作协议，以推动云端运算和资料中心半导体技术的发展，这也包括提供客制化ＡＩ解决方案和光学产品。
Nvidia执行长黄仁勋在GTC 2025大会上宣布，透过将光学元件与交换器ASIC整合，取代传统可插拔光学收发器，以提高能源效率并满足ＡＩ时代庞大资料传输的需求。未来Nvidia的Rubin架构也计划广泛采用此技术。
根据Nvidia的进度，二五年下半年推出的Quantum-X Photonics InfiniBand交换器将搭载ＣＰＯ技术将首先出货，明年下半年推出的Spectrum-X Photonics Ethernet交换器也搭载ＣＰＯ技术，这两项搭载ＣＰＯ的技术将出货和上市，就会带动光通讯产业的实际需求。
光通讯年复合成长率八．六％
据研调机构Spherical Insights预估，全球光通讯和网路市场在二○二二年规模约二一三．六亿美元，预估到二○三二年将达到四八七．四亿美元，年复合成长率八．六％，亚太地区将是光通讯成长最快的地区。
随著资料中心增加、都市化、网路渗透率的提高、生成式ＡＩ兴起以及大型语言模型的需求，都是推动光通讯做为资料中心内部连结的主要方案。还有５Ｇ和未来６Ｇ基地站的设置，光纤将作为回传网路的骨干，这对于支撑高速无线通讯非常重要。
面对高密度、高频宽和低延迟的要求，Astera Labs对于可以被客制化的技术提供高阶互连和管理解决方案，这样的技术能力是该公司的强项。就长线来看，一旦NVLink和CPO成为主流，Astera Labs可服务市场的客户将比以前大得多，未来订单成长也可望大得多。
本文完整报导、发烧个股动态，以及更多第一手台股投资讯息，请见先探投资周刊2382期。
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