文／張文赫
竑騰（7751）深耕半導體封裝測試設備領域超過30年，專註於「點膠、植片、壓合」設備與AOI自動化光學檢測系統，堪稱先進封裝產線中的關鍵環節。若以白話比喻，竑騰的設備就像是在替晶片「精準塗膠、貼上散熱貼片、壓緊固定，最後再自動檢查品質」，是確保高階晶片能穩定運作的重要幕後功臣。
AI GPU功耗暴增 掌握散熱方式
隨著AI GPU功耗快速拉升，H100、H200、GB200等高階晶片已難以依賴傳統散熱方式，必須導入導熱效率更高的Metal TIM銦片。
竑騰正好掌握此關鍵製程，其設備可整合「精準點膠＋銦片或散熱片貼合＋熱壓曲線控制」，有效降低空洞(VOID)並提升散熱效率。搭配AOI設備即時檢測貼合偏位與瑕疵，大幅拉升良率，已成為AI晶片散熱不可或缺的一段流程。
客戶橫跨全球前段封測廠，間接受惠CoWoS擴產
在客戶結構上，竑騰已切入全球前十大封測廠中的七家，包括日月光、矽品、力成等指標大廠，並透過封測端間接受惠於台積電CoWoS與先進封裝產線的持續擴建。公司在台灣市場的市佔率極具說服力，其中點膠散熱設備市佔高達8成，點膠植片壓合設備亦約7成，顯示其在散熱貼附領域具備高度技術門檻與黏著度。
市場近期傳出，竑騰已成功取得輝達新一代平台晶片端散熱製程設備訂單，有助於未來擴大海外滲透率。
高毛利、高能見度，訂單已看到2026年
從財務面觀察，竑騰2025年前三季EPS市場預估可達14元，毛利率維持在50%以上，顯示產品組合已明顯往高附加價值設備傾斜。目前在手訂單能見度已延伸至2026年，在AI伺服器、HBM記憶體同步擴產的趨勢下，散熱相關設備需求具備延續性，並非短期題材。
隨著AI伺服器與HBM持續放量，散熱製程只會越來越重要，竑騰在技術、市佔與客戶結構上已具備中長線成長條件，屬於值得關注的AI設備中長線黑馬股。
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