昨日盤勢
2025 年台股的封關日，多頭部隊在最後一個交易日展現強大企圖心，以氣勢如虹的姿態，為今年畫下最完美的句點。帶領大盤攻堅的是台積電（2330）。受惠於先進位程技術獨步全球，市場傳出2奈米製程即將量產及報價調漲的重大利多消息激勵，股價一舉衝上1,550元的歷史新天價，市值再創新高，帶動台股以28,723點紅盤開出後，買盤進場意願強烈，指數在盤中勢如破竹，首度突破29,000點的心理大關，盤中最高點來到 29,009 點，再度改寫歷史新高紀錄。
權值股方面，台積電上漲1.97%，鴻海上漲1.10%，聯發科上漲0.70%，廣達上漲3.42%，台達電上漲0.21%。盤面強勢股，欣銓、倚強科、宜鼎、光頡、方土昶、巨漢、福懋科、晶豪科、上詮等漲停；景碩、台特化、威剛、群聯、青雲、詮欣、新應材、定穎投控等漲幅5%以上；盤面弱勢股，勝昱跌停；聯友金屬-創、環科、揚博、能率亞洲、矽科宏晟、凱崴等跌幅5%以上。
終場台灣加權指數上漲 256.47 點，以28963.6點作收，成交量為5477.12億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲1.32%、傳產下跌0.39%、金融下跌0.61%。在次族群部份，以半導體、電子、電腦及周邊設備表現較佳，分別上漲1.72%、1.33%、1.32%。
資金動向
三大法人合計賣超67.55億元。其中外資賣超5.19億元，投信賣超28.74億元，自營商賣超33.62億元。外資買超前五大為元大金、緯創、可寧衛*、旺宏、京元電子；賣超前五大為群創、華邦電、力積電、宏碁、玉山金。投信買超前五大為玉山金、國泰金、宏碁、亞泥、台新新光金；賣超前五大為元大金、京元電子、彰銀、中租-KY、潤泰新。
資券變化方面，融資增20.42億元，融資餘額為3434.1億元，融券增0.14萬張，融券餘額為31.39萬張。外資台指期部位，空單減少1200口，凈空單部位25059口。借券賣出金額為158.26億元。類股成交比重：電子85.86%、傳產11.07%、金融3.07%。
今日盤勢分析
美股方面，根據FedWatch 數據，Fed 本月降息機率已降至14.9%，影響美股四大指數於2025封關日收黑。產面方面，市場傳中國業者2026年擬採購輝達超過200萬顆 H200 晶片，但現階段庫存僅70萬顆，迫使輝達向台積電要求增產。預計台積電將迎來急單，成為大贏家。此外，記憶體缺貨大漲價掀起的PC漲價潮，華碩正式對台灣經銷商與合作夥伴發出通知信，從元月5日起針對部分產品策略性價格調整，估整體平均上漲15%至25%。綜合上述，整體預估指數高檔震蕩盤堅。
台股後市分析如下：
第一、中國經濟成長放緩，政府力求加大投資發揮帶動作用。中國國家發改委今天表示，明年「兩重」建設專案清單和中央預算內投資計劃計約人民幣2950億元（約新台幣1.3兆元）。在「兩重」建設方面，將安排約2200億元支持城市地下管網、高標準農田、三北工程、有效降低全社會物流成本等領域281個項目，突出「兩重」建設的戰略性及全域性。
第二、2026年CES將在1月6～9日於拉斯維加斯舉行，主辦單位預估將吸引約13萬名與會者、4500家廠商參展。這屆CES以「AI Forward」為主題，代表AI發展已不再停留在概念驗證階段，而是正式走向實際應用與商業化的新階段。今年 CES 展中，機器人、智慧製造、實體 AI 應用是重點焦點，這一連串需求會反向傳導到封裝、PCB、光通訊與記憶體的拉貨節奏。
第三、從技術面觀察，周三加權指數盤收一根長紅 K 棒，這是一個強勢的攻擊訊號。從指標來看，KD值與RSI 指標同步開口向上，顯示短線動能充沛；同時，MACD紅柱體持續放大，意味著多方控盤力道正在加速，且並未出現背離跡象。台股能以創歷史新高的姿態封關，顯示多頭架構極為穩固，上檔無壓，籌碼面經過換手後更趨安定。
第四、盤面資金聚焦記憶體、IC封測、無塵室工程等族群，包括十銓、晶豪科、欣銓、福懋科、漢科、巨漢等表現強勢。
投資策略
中國傳2026年擬採購輝達超過200萬顆H200晶片、美國向台積電核發美國晶片製造設備出口至中國許可、CES將在1月6日開展、大立光8日及台積電15日將舉辦法說會，眾利多因素有望帶動台股再創新高，惟中國開發出LightGen的光子晶片挑戰輝達AI晶片、FedWatch 顯示本月降息機率降至 14.9%，預估指數高檔震蕩盤堅。
操作建議維持分批布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、台積電法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、PCB族群、電力能源相關、衛星航太、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
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