昨日盤勢
周末美國突襲委內瑞拉，雖然國際衝突升溫，但對股市影響有限。
上周五費半勁揚逾4%，台積電ADR大漲5%，加上外資調升台積電目標價至2400元，激勵周一台股跳空開高走高，站上3萬大關，不過，在資金排擠下，盤面呈現強中透弱，OTC盤中由漲轉跌，總下跌家數高達1399檔，收盤大漲755點(台積電貢獻677點)，盤面以台積電（2330）供應鏈、記憶體及部分低軌衛星族群較受投資人青睞。
權值股方面，台積電上漲5.36%，鴻海上漲1.08%，聯發科上漲3.74%，廣達上漲0.36%，台達電上漲1.51%。
盤面強勢股，弘塑、昇陽半導體、家登、均華、群創、華東、旺宏、力成、啟碁、鈺創等共35檔漲停；升達科、萬潤、三集瑞-KY、景碩、晶豪科、中華化、均豪、創意等漲幅6%以上；盤面弱勢股，工信、捷創科技、錸德等共6檔跌停；昱展新葯、老爺知、禾榮科、創泓科技、安國、元晶、台虹、川湖等跌幅7%以上。
終場加權指數上漲 755.23 點，以30105.04點作收，成交量為7658.07億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲3.42%、傳產下跌0.71%、金融上漲0.51%。在次族群部份，以化工、油燃、網通表現較佳，分別上漲2.01%、0.92%、0.90%。
資金動向
三大法人合計買超27.95億元。其中外資賣超76.43億元，投信賣超3.11億元，自營商買超107.49億元。
外資買超前五大為華新、彰銀、元大金、南亞、凱基金；賣超前五大為群創、力積電、華邦電、南亞科、玉山金。投信買超前五大為台新新光金、玉山金、亞泥、華邦電、緯創；賣超前五大為彰銀、元大金、寶成、南亞、潤泰新。
資券變化方面，融資增43.15億元，融資餘額為3509.48億元，融券增0.2萬張，融券餘額為32.73萬張。外資台指期部位，空單增加1947口，凈空單部位25101口。借券賣出金額為207.4億元。
類股成交比重：電子88.12%、傳產9.15%、金融2.73%。
今日盤勢分析
美國12月ISM製造業PMI萎縮幅度超出預期，延續長達10個月的低迷狀態，市場將目光轉移至周五非農就業數據。
產業面：據韓國報導，三星與海力士已向伺服器、PC 及智慧手機用 DRAM 客戶提出漲價，今年第一季報價將較去年第四季飆漲60%-70%。美國對委內瑞拉採取行動後，雪佛龍、埃克森美孚、康菲公司等石油巨頭受資金追捧，黃金同步走強，市場風險偏好仍維持穩健。周一美股四大指數齊揚，台積電ADR上漲0.83%。
台股後市分析如下：
第一、台積電受惠AI、HPC需求熱絡，先進位程產能嚴重供不應求，供應鏈傳出，台積電2026年啟動先進位程大擴產計劃，2奈米與3奈米並進。其中，2奈米月產能將倍數以上成長，今年底上看10萬片；3奈米月產能則上看15萬片，增幅約三成。
法人看好，昇陽半、中砂、台特化及新應材等台積電先進位程重要協力廠未來幾年營運將跟著大爆發。
第二、市場展望今年AI仍是主旋律，隨AI伺服器產業轉向「無電纜化」設計並增加PCB採用量，外資里昂預計，M9銅箔基板的應用將從Rubin運算板擴展至CPX，將採用M7+M9混合設計以及交換器托盤。
台光電可望受惠於輝達Rubin中繼板、CPX板及NV Link交換器中採用的M9等級銅箔基板，後市營運可期。
第三、從技術面觀察，周一加權指數向上跳空開高走高，在台積電帶領下站上3萬大關，技術指標KD高檔鈍化、RSI向上延伸、MACD 紅色柱體放大，整體量價齊揚，多方氣勢旺盛。
不過，盤面整體下跌家數為1399檔，遠高於上漲家數，凸顯資金排擠。目前技術面多方主導，台積電帶領指數上攻，短線形成較大的正乖離，周一OTC由漲轉跌，壓抑眾多中小型股表現；但指數空間拉開後有助中小型股輪動跟漲，台積電法說及走勢將為指數動能關鍵。
第四、盤面資金聚焦台積電供應鏈、記憶體、低軌衛星等族群，包括弘塑、昇陽半導體、旺宏、晶豪科、升達科、啟碁等表現強勢。
投資策略
市場淡化國際地緣衝突，美股風險偏好維持穩健。昨日在台積電領軍帶動下，台股強勢站上3萬大關，今日CES展登場，接下來還有大立光與台積電雙王法說會接棒，多項題材及外資、壽險回歸加持，有利延續元月資金行情。
惟短線上急漲仍須提防漲多乖離震蕩，預期指數震蕩盤堅。操作建議維持分批布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、台積電法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、PCB族群、電力能源相關、衛星航太、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
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