文／張文赫
有低軌衛星+ AI 伺服器雙引擎，華通 2026 年正式進入高階PCB成長期。
華通（2313）正站在產業結構轉型的關鍵交會點。2026 年的成功關鍵，在於「天(低軌衛星)＋地(AI 伺服器)」雙引擎策略。這種高技術門檻、高附加價值的產品組合，不僅有效對沖消費性電子景氣循環，也大幅拉升 PCB 產業中的獲利天花板。
隨著全球低軌衛星(LEO)加速布署，以及 AI 伺服器主板需求進入爆發前夕，華通已成功擺脫傳統消費性電子 PCB 低毛利框架，逐步轉型為高頻高速、高層數、高可靠度的高階 PCB 供應商。2026 年，將是華通營運與評價同步跳升的重要轉折年。
低軌衛星放量：兩大美系客戶撐起長線成長
低軌衛星是華通目前最具能見度、也是毛利結構最佳的核心動能。SpaceX 星鏈與 Amazon Kuiper 計劃同步加速布署，法人預估 2026 年 SpaceX 發射量將突破 3,000 顆，Amazon Kuiper 亦將達 700～1,000 顆規模。
華通身為兩大客戶主要「天上板(Satellite PCB)」供應商，具備高度技術門檻與穩定市佔優勢，替代性低。隨著衛星通訊需求倍增，華通 2026 年衛星業務佔比可望提升至 21%，年增約 17%，正式進入「收割期」。
AI 伺服器主板切入，毛利結構再升級
除衛星外，AI 伺服器將是華通下一個爆發點。現階段出貨仍以副板、CPU 主板為主，但真正的關鍵轉折落在 2026 年。法人預期，華通將正式切入兩家美系 AI 主板供應鏈，搭配 AI ASIC 晶片出貨量年增逾 65%，多層板與高頻高速板需求同步放大。
目前華通已具備 50 層以上高階伺服器與交換器板製造能力，並可生產八階 HDI 的 OAM(AI 加速模組)板卡，技術門檻明顯拉開與中階 PCB 廠差距。伺服器業務 2026 年營收佔比預估達 7%，年增幅高達 84%，將成為成長速度最快的事業群，也讓整體毛利率具備明顯向上彈性。
天上有衛星、地上有 AI
真正的重點在 2026 年：當低軌衛星出貨量全面放大、AI 伺服器主板正式放量，華通將完成從「消費電子 PCB」到「高速運算與低軌通訊核心供應商」的質變，長線大波段行情具備基本面支撐。華通已不再是短線題材股，而是值得中長期資金布局的核心標的。
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