文／廖祿民
宜特（3289）在 2025 年底的法說會中明確指出，2026 年的營運動能將優於 2025 年，主要受惠於以下三項業務：
矽光子與 CPO 驗證： 隨著 AI ASIC 需求爆發，矽光子與 CPO 驗證方案預計在 2026 年開始顯著挹注營收與獲利。
2奈米 ALD 新材料驗證： 台積電 2 奈米量產帶動相關驗證平台需求，相關設備投資已先行，預計 2026 年毛利率將提升。
子公司宜錦轉盈： 旗下宜錦在 AI 功率元件薄化布局漸入佳境，有望在 2026 年穩定貢獻獲利。
晶圓代工大廠、IDM廠在今年下半年，陸續在2奈米、18A進入量產，均屬立體電晶體架構，對ALD設備與新材料需求大幅擴張。如何在複雜3D結構中均勻鍍膜，是最困難的一環。
傳統化學氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)在3D結構上均有限制。以PVD為例，透過蒸鍍或濺鍍方式，往往無法覆蓋內部深層區域；CVD則因氣體反應速率過快，容易導致薄膜厚度不均。
相較之下，ALD技術以「原子層逐層沉積」可精準控制膜厚，及其生成的薄膜具高均勻度及覆蓋性優異，被視為2奈米後之先進位程不可或缺的關鍵技術。但ALD沉積速度慢、參數複雜，及其新材料反應條件的掌握尤為嚴苛。
宜特推進ALD新材料驗證平台，可協助材料商在開發階段完成鍍膜實驗，快速評估新材料薄膜的品質與一致性，縮短客戶開發周期。
之前業界ALD於製程段可用於製造高介電薄膜及相關先進電晶體(例如GAA/CFET)；而另外將ALD應用於試片製備時的保護層以避免樣品損傷，這已是在TEM分析上的常規作法。然而，宜特的ALD能力並不僅止於此，而是進一步串接「材料選擇 → 鍍膜製程 → 薄膜分析 → 製程驗證」，協助化學材料商、晶片製造商與設備供應商完成新材料驗證與最佳化，提供更完整的產業鏈「材料端至晶片端」之間的分析驗證。
隨著半導體進入新材料時代，宜特透過ALD新材料驗證平台服務，將持續拓展「晶片驗證 + 新材料驗證」雙軌成長曲線，為客戶提供差異化解決方案，亦將成為推動宜特後續營運新引擎。
宜特股價盤整已久，雖然每季約有一塊錢獲利，但要有大成長勢必要找到新的成長機會。半導體高階製程時代來臨，指出了新的方向。
市場法人對 2026 年展望樂觀，預期 2026 年 EPS 有望挑戰 10.03 元，若達成將連續創下歷史新高。
本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險
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