輝達（Nvidia）執行長黃仁勛表示，備受期待的全新Rubin資料中心產品今年很快就要推出了，客戶也將很快能夠實際試用這項技術，進一步加快AI的發展。
輝達表示，六款全新的Rubin晶片已從製造合作夥伴業者送回，這些晶片已經通過里程碑測試，顯示其進度符合預期，可如期交付給客戶部署。執行長黃仁勛周一在拉斯維加斯舉行的CES消費電子展主題演講中大力宣傳這些產品。
黃仁勛表示：「AI的競賽已經開跑」，「每個人都在努力邁向下一階段」。他的談話代表輝達仍穩坐AI加速器領導龍頭的地位。這類晶片被資料中心營運商用來開發與執行AI模型。
Rubin是輝達最新一代加速器，在訓練AI軟體方面，其效能比前一代Blackwell晶片提升3.5倍，在執行AI軟體時則快 5 倍。此外，新的中央處理器（CPU）擁有88個核心，效能是原先的兩倍。
輝達強調，基於Rubin的系統在運作成本上將低於Blackwell版本，因為它們能以更少的元件達到相同的運算結果。輝達表示，微軟（Microsoft）與其他大型雲端運算服務供應商，將成為今年下半年率先部署新硬體的客戶之一。
輝達今年比以往更早對外揭露新產品細節，這是該公司持續讓產業對自家硬體保持高度關注的策略之一，而這些硬體正是推動AI使用爆炸性成長的關鍵。原先，輝達通常會在加州聖荷西舉行的春季GTC大會上深入介紹產品。
對黃仁勛而言，CES只是他密集出席各大活動行程中的其中一站。在這些場合，他持續宣布新產品、合作關係與投資，目標都是為AI系統的部署再添動能。與輝達最接近的競爭同業超微（AMD）執行長蘇姿豐，也預定周一稍晚在CES發表主題演講。
一些華爾街人士已表達對輝達競爭加劇的擔憂，並質疑AI支出是否能以目前的速度持續成長。資料中心營運商也正自行開發AI加速器。不過，輝達仍維持長期樂觀的成長預測，認為整體市場規模可達數兆美元。
這批新硬體除了晶片外，也包含網路與連接元件，將成為輝達DGX SuperPod超級電腦的一部分，同時也會以單一產品形式提供，讓客戶能以更模組化的方式使用。由於AI已轉向更專業化的模型網路，不僅要處理大量輸入資料，還需透過多階段流程解決特定問題，因此效能的大幅提升尤其重要。
目前，採用輝達系統的主要支出仍來自少數大型客戶的資本支出預算，包括微軟、Alphabet旗下的Google Cloud，以及亞馬遜的AWS。輝達正積極推動軟硬體解決方案，期望將AI的應用擴展至整個經濟，包括機器人、醫療照護與重工業等領域。
輝達同日也宣布推出一系列工具，目標加速推動自駕車與機器人的開發。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});