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文／赖建承CSIA 受惠AI需求热络，加上CES展加持，同时辉达执行长黄仁勋表示，H200在中国的需求相当强劲，因此，对于晶圆代工恐有追加的情境，故台积电股价于法说会前呈现喷出走势，并且见到1700元的历史新高，进而带动指数站上3万点。 由于台积电的好，使得包括设备、封测、耗材、特用化学等族群均雨露均沾。其中封测股的精测（6510）、日月光投控（3711）、京元电（2449）、欣铨（3264）与矽格（6257）等纷纷创下历史新高价，显示台积电与日月光投控主导的3D IC先进封装获得共鸣，加上CoWoS与CPO(共同封装)等商机潜力大下，研判封测股于2026年仍有戏。 日月光投控、欣兴股价创新高 2025年国际半导体展期间，台积电与日月光投控领军37家厂商，成立「3DICAMA联盟」，由台积电与日月光共同担任主席，携手欣兴、台达电、永光化学、辛耘、致茂、弘塑、万润、均华等 37家国内外企业，打造全球最完整的 3DIC异质整合与先进封装生态系。 3DIC先进封装联盟就是将晶圆厂、封装测试、设备、材料等各领域的公司结合在一起，分工合作与减少沟通成本，抢占未来 AI、高效能运算(HPC)、高频宽记忆体(HBM)等市场先机。笔者于本刊介绍过欣兴（3037）与日月光投控（3711）等股价已纷纷大涨创高，因此，有机会带动低位阶的封测股，呈现比价效应。 精材外资买超，突破下降压力线 在大部分封测厂股价都创下历史新高之际，台积电的子公司精材（3374）就显得委屈，此外，由于台积电另一持股34.84%的创意(3443)，股价已创下2525元的历史新高，故也高度依赖台积电的精材也有跟进之实力。 精材主要从事晶圆级封装(WLCSP)及晶圆测试服务，台积电为其最大股东，持股比率41.01%，同时也是主要客户，营收占比约70%。 精材受惠于台积电订单及3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求...

文／张文赫 有低轨卫星+ AI 伺服器双引擎，华通 2026 年正式进入高阶PCB成长期。 华通（2313）正站在产业结构转型的关键交会点。2026 年的成功关键，在于「天(低轨卫星)＋地(AI 伺服器)」双引擎策略。这种高技术门槛、高附加价值的产品组合，不仅有效对冲消费性电子景气循环，也大幅拉升 PCB 产业中的获利天花板。 随著全球低轨卫星(LEO)加速布署，以及 AI 伺服器主板需求进入爆发前夕，华通已成功摆脱传统消费性电子 PCB 低毛利框架，逐步转型为高频高速、高层数、高可靠度的高阶 PCB 供应商。2026 年，将是华通营运与评价同步跳升的重要转折年。 低轨卫星放量：两大美系客户撑起长线成长 低轨卫星是华通目前最具能见度、也是毛利结构最佳的核心动能。SpaceX 星链与 Amazon Kuiper 计划同步加速布署，法人预估 2026 年 SpaceX 发射量将突破 3,000 颗，Amazon Kuiper 亦将达 700～1,000 颗规模。 华通身为两大客户主要「天上板(Satellite PCB)」供应商，具备高度技术门槛与稳定市占优势，替代性低。随著卫星通讯需求倍增，华通 2026 年卫星业务占比可望提升至 21%，年增约 17%，正式进入「收割期」。 AI 伺服器主板切入，毛利结构再升级 除卫星外，AI 伺服器将是华通下一个爆发点。现阶段出货仍以副板、CPU 主板为主，但真正的关键转折落在 2026 年。法人预期，华通将正式切入两家美系 AI 主板供应链，搭配 AI ASIC 晶片出货量年增逾 65%，多层板与高频高速板需求同步放大。 目前华通已具备 50 层以上高阶伺服器与交换器板制造能力，并可生产八阶 HDI 的 OAM(AI 加速模组)板卡，技术门槛明显拉开与中阶 PCB 厂差距。伺服器业务 2026 年营收占比预估达 7%，年增幅高达 84...

大陆自主研发首款隐匿战机「歼-20」于2011年首飞，于11日满15周年，大陆军事专家分析其隐身方法：歼-20的雷达隐身，基本原则是让反射雷达波不会原路返回，进入它的雷达接收机，要做到如此，战机外形需要特殊设计，因此，外形对战机隐身性能贡献达到八成至九成。 中共解放军东部战区去年底「正义使命-2025」军演两天中，释出许多空拍画面，其中在去年12月30日发布的「拔点、断线、封港」影片，一开头就是歼-20疑似飞越恒春机场周边空域，但我方似乎并未掌握、侦测到歼-20而引热议。 央视报导，大陆军事评论员张学峰指出，歼-20使用「S」形的进气道，通过这种进气道来遮挡后部发动机。同时，在进气道内给它涂一些吸波材料、吸波涂层减少雷达波的反射，包括座舱盖都经过了专门的设计。 除了外形设计，张学峰表示，还要采用吸波结构、吸波材料、吸波涂层，以及整身给它涂上隐身涂料。通过外形、材料的综合设计，从而减少它的雷达反射面积。 至于未来歼20功能还会如何升级，张学峰指出有三点：一是提高其航电系统的性能，比如说机载雷达、红外搜索跟踪系统；二是机载武器也会发展，未来的空对空导弹，射程肯定会越来越远，抗干扰性能越来越强；三是AI赋能，如果未来歼-20加装AI系统，在空战中，特别是在中远距空战中，在超视距空战中可以发挥AI的优势，进一步解放人类飞行员，同时发挥战机的最大性能。大陆自主研发首款隐匿战机「歼-20」于2011年首飞，于11日满15周年。图为2025年9月，歼-20在长春航空展进行静态展示。（本报资料照片）...

AI如何具体化是2026年CES核心展示内容，黄仁勋与苏姿丰将有专题演讲，并展示辉达和超微如何把AI从云端、企业、边缘到终端装置等的使用范围；特斯拉、Meta、Snap、谷歌和苹果也展示结合云端到消费端的最新AI实体化商品。 【文／魏圣峰】 生成式ＡＩ从二二年第四季引爆全球ＡＩ浪潮至今，的确推升企业客户对ＡＩ的需求，全球主要ＣＳＰ大厂大量增设ＡＩ数据中心，也开始有以国家的名义筹设的主权ＡＩ。由于ＣＳＰ大厂在ＡＩ的资本支出庞大，能否普及到消费端对未来的ＡＩ发展扮演重要的转折关键，很可能就在今年！ 二六年开年第一个展览的消费性电子展（ＣＥＳ），核心内容不再只是展示效能参数、而是强调ＡＩ在实体装置的角色，如何落实到人类的日常生活。辉达（Nvidia）执行长黄仁勋与超微（AMD）执行长苏姿丰在展场的演讲内容，将强调ＡＩ生态布局论述，以及从云端、企业、边缘到终端装置等的使用范围。 ＡＩ实体化趋势成形 ＣＥＳ长期作为全球科技产业年度风向球，随著ＡＩ技术成熟与加速，今年ＣＥＳ的焦点逐渐从ＡＩ模型与性能竞赛场转向ＡＩ如何真正走进硬体与生活的场景。一个产业发展最终是要能走入人类生活的每个角落，也就是要走入消费端，才能长久发展。从过去的无线通讯、ＰＣ到智慧型手机等跨世代产品都是循着这样的模式走向商业化途径。 ＡＩ产业也是如此，从生成式ＡＩ发展至今，不论是资料中心、云端运算以及ＡＩ模型大多都是Ｂ２Ｂ（企业对企业）的模式，生成式ＡＩ诞生后，的确已经有数亿人使用ChatGPT、Gemini、DeepSeek…等的ＡＩ语言模型，大多局限于工作、学业或生活上有需求的族群，还有更多的人还没有感受到ＡＩ的便利性。如果ＡＩ能够顺利转型落地，并与传统硬体装置（ＰＣ、穿戴、机器人和车载系统）融合，形成实体化ＡＩ。 就如同现在我们人手一支智慧型手机那样，能随时随地且价格不昂贵地使用ＡＩ。 对业者来说...