財經

文／賴建承CSIA 受惠AI需求熱絡，加上CES展加持，同時輝達執行長黃仁勛表示，H200在中國的需求相當強勁，因此，對於晶圓代工恐有追加的情境，故台積電股價於法說會前呈現噴出走勢，並且見到1700元的歷史新高，進而帶動指數站上3萬點。 由於台積電的好，使得包括設備、封測、耗材、特用化學等族群均雨露均沾。其中封測股的精測（6510）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、欣銓（3264）與矽格（6257）等紛紛創下歷史新高價，顯示台積電與日月光投控主導的3D IC先進封裝獲得共鳴，加上CoWoS與CPO(共同封裝)等商機潛力大下，研判封測股於2026年仍有戲。 日月光投控、欣興股價創新高 2025年國際半導體展期間，台積電與日月光投控領軍37家廠商，成立「3DICAMA聯盟」，由台積電與日月光共同擔任主席，攜手欣興、台達電、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等 37家國內外企業，打造全球最完整的 3DIC異質整合與先進封裝生態系。 3DIC先進封裝聯盟就是將晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司結合在一起，分工合作與減少溝通成本，搶佔未來 AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)等市場先機。筆者於本刊介紹過欣興（3037）與日月光投控（3711）等股價已紛紛大漲創高，因此，有機會帶動低位階的封測股，呈現比價效應。 精材外資買超，突破下降壓力線 在大部分封測廠股價都創下歷史新高之際，台積電的子公司精材（3374）就顯得委屈，此外，由於台積電另一持股34.84%的創意(3443)，股價已創下2525元的歷史新高，故也高度依賴台積電的精材也有跟進之實力。 精材主要從事晶圓級封裝(WLCSP)及晶圓測試服務，台積電為其最大股東，持股比率41.01%，同時也是主要客戶，營收佔比約70%。 精材受惠於台積電訂單及3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求...

文／張文赫 有低軌衛星+ AI 伺服器雙引擎，華通 2026 年正式進入高階PCB成長期。 華通（2313）正站在產業結構轉型的關鍵交會點。2026 年的成功關鍵，在於「天(低軌衛星)＋地(AI 伺服器)」雙引擎策略。這種高技術門檻、高附加價值的產品組合，不僅有效對沖消費性電子景氣循環，也大幅拉升 PCB 產業中的獲利天花板。 隨著全球低軌衛星(LEO)加速布署，以及 AI 伺服器主板需求進入爆發前夕，華通已成功擺脫傳統消費性電子 PCB 低毛利框架，逐步轉型為高頻高速、高層數、高可靠度的高階 PCB 供應商。2026 年，將是華通營運與評價同步跳升的重要轉折年。 低軌衛星放量：兩大美系客戶撐起長線成長 低軌衛星是華通目前最具能見度、也是毛利結構最佳的核心動能。SpaceX 星鏈與 Amazon Kuiper 計劃同步加速布署，法人預估 2026 年 SpaceX 發射量將突破 3,000 顆，Amazon Kuiper 亦將達 700～1,000 顆規模。 華通身為兩大客戶主要「天上板(Satellite PCB)」供應商，具備高度技術門檻與穩定市佔優勢，替代性低。隨著衛星通訊需求倍增，華通 2026 年衛星業務佔比可望提升至 21%，年增約 17%，正式進入「收割期」。 AI 伺服器主板切入，毛利結構再升級 除衛星外，AI 伺服器將是華通下一個爆發點。現階段出貨仍以副板、CPU 主板為主，但真正的關鍵轉折落在 2026 年。法人預期，華通將正式切入兩家美系 AI 主板供應鏈，搭配 AI ASIC 晶片出貨量年增逾 65%，多層板與高頻高速板需求同步放大。 目前華通已具備 50 層以上高階伺服器與交換器板製造能力，並可生產八階 HDI 的 OAM(AI 加速模組)板卡，技術門檻明顯拉開與中階 PCB 廠差距。伺服器業務 2026 年營收佔比預估達 7%，年增幅高達 84...

大陸自主研發首款隱匿戰機「殲-20」於2011年首飛，於11日滿15周年，大陸軍事專家分析其隱身方法：殲-20的雷達隱身，基本原則是讓反射雷達波不會原路返回，進入它的雷達接收機，要做到如此，戰機外形需要特殊設計，因此，外形對戰機隱身性能貢獻達到八成至九成。 中共解放軍東部戰區去年底「正義使命-2025」軍演兩天中，釋出許多空拍畫面，其中在去年12月30日發布的「拔點、斷線、封港」影片，一開頭就是殲-20疑似飛越恆春機場周邊空域，但我方似乎並未掌握、偵測到殲-20而引熱議。 央視報導，大陸軍事評論員張學峰指出，殲-20使用「S」形的進氣道，通過這種進氣道來遮擋後部發動機。同時，在進氣道內給它塗一些吸波材料、吸波塗層減少雷達波的反射，包括座艙蓋都經過了專門的設計。 除了外形設計，張學峰表示，還要採用吸波結構、吸波材料、吸波塗層，以及整身給它塗上隱身塗料。通過外形、材料的綜合設計，從而減少它的雷達反射面積。 至於未來殲20功能還會如何升級，張學峰指出有三點：一是提高其航電系統的性能，比如說機載雷達、紅外搜索跟蹤系統；二是機載武器也會發展，未來的空對空導彈，射程肯定會越來越遠，抗干擾性能越來越強；三是AI賦能，如果未來殲-20加裝AI系統，在空戰中，特別是在中遠距空戰中，在超視距空戰中可以發揮AI的優勢，進一步解放人類飛行員，同時發揮戰機的最大性能。大陸自主研發首款隱匿戰機「殲-20」於2011年首飛，於11日滿15周年。圖為2025年9月，殲-20在長春航空展進行靜態展示。（本報資料照片）...

AI如何具體化是2026年CES核心展示內容，黃仁勛與蘇姿豐將有專題演講，並展示輝達和超微如何把AI從雲端、企業、邊緣到終端裝置等的使用範圍；特斯拉、Meta、Snap、谷歌和蘋果也展示結合雲端到消費端的最新AI實體化商品。 【文／魏聖峰】 生成式ＡＩ從二二年第四季引爆全球ＡＩ浪潮至今，的確推升企業客戶對ＡＩ的需求，全球主要ＣＳＰ大廠大量增設ＡＩ數據中心，也開始有以國家的名義籌設的主權ＡＩ。由於ＣＳＰ大廠在ＡＩ的資本支出龐大，能否普及到消費端對未來的ＡＩ發展扮演重要的轉折關鍵，很可能就在今年！ 二六年開年第一個展覽的消費性電子展（ＣＥＳ），核心內容不再只是展示效能參數、而是強調ＡＩ在實體裝置的角色，如何落實到人類的日常生活。輝達（Nvidia）執行長黃仁勛與超微（AMD）執行長蘇姿豐在展場的演講內容，將強調ＡＩ生態布局論述，以及從雲端、企業、邊緣到終端裝置等的使用範圍。 ＡＩ實體化趨勢成形 ＣＥＳ長期作為全球科技產業年度風向球，隨著ＡＩ技術成熟與加速，今年ＣＥＳ的焦點逐漸從ＡＩ模型與性能競賽場轉向ＡＩ如何真正走進硬體與生活的場景。一個產業發展最終是要能走入人類生活的每個角落，也就是要走入消費端，才能長久發展。從過去的無線通訊、ＰＣ到智慧型手機等跨世代產品都是循著這樣的模式走向商業化途徑。 ＡＩ產業也是如此，從生成式ＡＩ發展至今，不論是資料中心、雲端運算以及ＡＩ模型大多都是Ｂ２Ｂ（企業對企業）的模式，生成式ＡＩ誕生後，的確已經有數億人使用ChatGPT、Gemini、DeepSeek…等的ＡＩ語言模型，大多局限於工作、學業或生活上有需求的族群，還有更多的人還沒有感受到ＡＩ的便利性。如果ＡＩ能夠順利轉型落地，並與傳統硬體裝置（ＰＣ、穿戴、機器人和車載系統）融合，形成實體化ＡＩ。 就如同現在我們人手一支智慧型手機那樣，能隨時隨地且價格不昂貴地使用ＡＩ。 對業者來說...