一名访客在2023年7月5日的上海世界人工智能大会展场，低头捡视中国昆仑芯科技有限公司展出的半导体与芯片。
据路透社11日消息，日本政府将提议一项总额达10万亿日元（约650亿美元）的计划，以在未来数年内通过补贴和财政支持推动本国芯片产业发展。
消息称，该计划旨在因应日益紧张的美中贸易及产业链风险，加强芯片供应链控制，尤其是支持芯片代工企业Rapidus和人工智能芯片供应商等重点领域。Rapidus计划与IBM和比利时研究机构Imec合作，目标是在北海道于2027年开始生产先进芯片。该提案预计将在11月22日由内阁批准，并将提交至下一届国会审议。
责编：安克 网编：何足
本文来源：RFA
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