星期日, 30 11 月

大摩:中国 AI、云端半导体可期 股王信骅将受惠

摩根士丹利(大摩)于最新报告中指出,持续观察到中国的AI与云端半导体领域持续展现强劲动能。根据调查显示,中国云端服务供应商(CSP)对AI和云端业务仍持正面看法。进入2026年通用伺服器需求将有望进一步推升,因此看好信骅(5274)后续展望,重申「优于大盘」评等,目标价7,500元。

根据大摩2025年下半年中国资讯长(CIO)调查结果显示,2025年硬体、通讯及网路设备的外部IT支出年增率为3.4%,高于2025年上半年的1.7%,且预计在2026年将加速成长至8.1%。在CIO增加支出的优先顺序方面,AI、机器学习、预测分析排名第一,而资料中心建置排名第三。

大摩科技产业分析师颜志天指出,虽然中国各大CSP在资本支出方面出现分歧,但仍对AI和云端业务仍持正面看法,就今年第3季而言,阿里巴巴云端资本支出为315亿人民币,年增 86%、季减 19%;腾讯为130亿人民币,年减 24%、季减 32%;百度34亿人民币,年增107%、季减11%。

颜志天指出,阿里巴巴提到先前的资本支出指引可能不足以满足当前的客户需求,而腾讯目前预期的2025年资本支出则低于先前的指引。然而,两者对 AI 和云端业务皆保持正面态度,阿里巴巴管理层看好产业需求超过供给,腾讯则将较低的资本支出归因于GPU 供应链的限制。

信骅先前预期未来几年通用伺服器潜在市场的年均复合成长率(CAGR)约为 4%至5%;然而,颜志天指出,考量到换机周期与AI的外溢效应,该公司已将伺服器潜在市场的年均复合成长率预测上调至6%至8%,并预期 BMC(基板管理控制器)潜在市场在2030年将达到4,650万颗,同年AI伺服器的BMC 用量将高于通用伺服器。


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