高通与福斯集团（Volkswagen Group）今日宣布签署一项长期供应协议合作意向书（LOI），目标在于提供由Snapdragon数位底盘解决方案驱动的先进资讯娱乐与连网功能。
根据该意向书，高通将担任福斯集团推出软体定义汽车（SDV）区域架构（zonal architecture）的主要技术供应商；该架构是由福斯集团与Rivian Automotive成立的合资公RV Tech为西半球市场所开发，高通将于2027年起为福斯集团提供支援资讯娱乐功能的高效能系统单晶片（SoCs）。
目前与高通的合作已涵盖集团旗下由CARIAD与博世（Bosch）成立的自动驾驶联盟（ADA），以加速高度自动驾驶技术的发展。这项协议强化了福斯集团整合关键零组件采购、并扩大半导体与人工智慧（AI）技术整合专业的策略，确保旗下所有车款皆能拥有具扩展性、且能满足未来需求的行车解决方案。
福斯乘用车品牌采购董事会成员暨福斯集团扩展执行委员会成员Karsten Schnake表示：「新一代资讯娱乐解决方案与驾驶辅助系统，正日益成为福斯汽车产品差异化的关键要素，在车辆价值中的占比也大幅提升。随著高通成为未来合作伙伴之一，我们得以确保长期取得这些技术所需的关键半导体。高通是全球领先的汽车半导体供应商之一，我们将延续这份值得信赖的合作关系，共同提升供应链的效率、稳定性与可预测性，同时增强我们在关键技术领域的开发能力。」
福斯集团与Rivian Automotive成立的合资公司——RV Tech（Rivian and Volkswagen Group Technologies），旨在运用Snapdragon Cockpit座舱平台，打造基于软体定义汽车区域架构的沉浸式数位体验。
搭载Snapdragon座舱平台的汽车，可提供由代理式AI驱动的体验，能预判需求、即时调整，并主动提供协助—涵盖从个人化的空调与座椅调整，到最佳化路线及多模态语音或手势控制。
由CARIAD与博世成立的自动驾驶联盟（ADA），将与福斯集团及高通技术公司合作，旨在利用高通最强大的汽车运算平台Snapdragon Ride Elite，推动自动驾驶技术的开发。其目标是打造一套基于AI的高度自动驾驶系统，该系统不仅可扩展到多个品牌与车款，且与软体定义架构完全相容。Snapdragon Ride Elite采用端对端AI架构，可实现超低延迟的感测器处理与即时决策。
这项拟定的供应协议目前正由奥迪（AUDI AG）与福斯乘用车品牌（Volkswagen Passenger Cars）积极推动中，目标是达成全集团规模的影响力。
作为此拟订协议的一部分，福斯集团旗下品牌也计划把Snapdragon 5G数据机及射频解决方案与车联网（V2X）技术整合至新一代基于软体定义汽车的车款中，进而实现超高速连网与即时通讯，打造更安全、更智慧且连网更快的驾驶体验。
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