文／张文赫
有低轨卫星+ AI 伺服器双引擎，华通 2026 年正式进入高阶PCB成长期。
华通（2313）正站在产业结构转型的关键交会点。2026 年的成功关键，在于「天(低轨卫星)＋地(AI 伺服器)」双引擎策略。这种高技术门槛、高附加价值的产品组合，不仅有效对冲消费性电子景气循环，也大幅拉升 PCB 产业中的获利天花板。
随著全球低轨卫星(LEO)加速布署，以及 AI 伺服器主板需求进入爆发前夕，华通已成功摆脱传统消费性电子 PCB 低毛利框架，逐步转型为高频高速、高层数、高可靠度的高阶 PCB 供应商。2026 年，将是华通营运与评价同步跳升的重要转折年。
低轨卫星放量：两大美系客户撑起长线成长
低轨卫星是华通目前最具能见度、也是毛利结构最佳的核心动能。SpaceX 星链与 Amazon Kuiper 计划同步加速布署，法人预估 2026 年 SpaceX 发射量将突破 3,000 颗，Amazon Kuiper 亦将达 700～1,000 颗规模。
华通身为两大客户主要「天上板(Satellite PCB)」供应商，具备高度技术门槛与稳定市占优势，替代性低。随著卫星通讯需求倍增，华通 2026 年卫星业务占比可望提升至 21%，年增约 17%，正式进入「收割期」。
AI 伺服器主板切入，毛利结构再升级
除卫星外，AI 伺服器将是华通下一个爆发点。现阶段出货仍以副板、CPU 主板为主，但真正的关键转折落在 2026 年。法人预期，华通将正式切入两家美系 AI 主板供应链，搭配 AI ASIC 晶片出货量年增逾 65%，多层板与高频高速板需求同步放大。
目前华通已具备 50 层以上高阶伺服器与交换器板制造能力，并可生产八阶 HDI 的 OAM(AI 加速模组)板卡，技术门槛明显拉开与中阶 PCB 厂差距。伺服器业务 2026 年营收占比预估达 7%，年增幅高达 84%，将成为成长速度最快的事业群，也让整体毛利率具备明显向上弹性。
天上有卫星、地上有 AI
真正的重点在 2026 年：当低轨卫星出货量全面放大、AI 伺服器主板正式放量，华通将完成从「消费电子 PCB」到「高速运算与低轨通讯核心供应商」的质变，长线大波段行情具备基本面支撑。华通已不再是短线题材股，而是值得中长期资金布局的核心标的。
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