华为设备被发现含有台积电芯片 美国会议员要求解释

台湾芯片制造商台积电的芯片据报出现在中国电信巨头华为的一款设备中，美国国会中共问题特设委员会主席星期三(10月23日)要求商务部和台积电对此作出解释。

共和党众议员约翰·穆勒纳尔(John Moolenaar)在一份声明中表示：“有报道称台积电生产的尖端芯片帮助了华为的人工智能发展，这代表着美国出口管制政策的灾难性失败。国会需要商务部和台积电立即就这场灾难的范围和规模作出解释。”

华为于2019年因国家安全原因被列入美国贸易限制名单。

路透社(Reuters)星期三早些时候报道称，台积电发现其向客户供应的一款芯片出现在华为产品中，因此暂停了向客户供货，并且通报了美国商务部。

路透社援引消息人士称，科技研究公司TechInsights拆解华为的一款产品后发现了一款台积电芯片，这可能违反了对华为的出口限制。

另一位消息人士称，拆解的产品是华为的Ascend 910B芯片–它被视为这一中国公司最先进的AI芯片。

这一消息可能表明，对于生产备受欢迎的产品的公司和监管机构来说，执行出口管制有多么困难。同时，这也表明华为对最先进的芯片有持续需求。

台积电星期一在一份声明中表示，已就此事主动联系美国商务部。该公司表示，自2020年9月中旬以来，该公司一直没有向华为供应芯片。

“我们目前不知道台积电是否成为任何调查的对象，”该公司表示。

据一位熟悉情况的台湾官员透露，台积电已暂停向一家客户供货，据称在华为设备里发现的芯片是原本提供给这家客户的。

华为在一份声明中表示，自2020年美国法规实施以来，该公司没有通过台积电生产任何芯片。

目前还不清楚该芯片是如何进入华为的。2019年，该公司发布了Ascend 910芯片系列。今年早些时候，两位消息人士告诉路透社，在出口管制之前，这些芯片是由台积电生产的。

《信息报》(The Information)和《金融时报》(Financial Times)报道称，美国正在调查台积电和华为。

(本文依据了路透社的报道。)

来源：美国之音