財經

文／廖祿民 宜特（3289）在 2025 年底的法說會中明確指出，2026 年的營運動能將優於 2025 年，主要受惠於以下三項業務： 矽光子與 CPO 驗證： 隨著 AI ASIC 需求爆發，矽光子與 CPO 驗證方案預計在 2026 年開始顯著挹注營收與獲利。 2奈米 ALD 新材料驗證： 台積電 2 奈米量產帶動相關驗證平台需求，相關設備投資已先行，預計 2026 年毛利率將提升。 子公司宜錦轉盈： 旗下宜錦在 AI 功率元件薄化布局漸入佳境，有望在 2026 年穩定貢獻獲利。 晶圓代工大廠、IDM廠在今年下半年，陸續在2奈米、18A進入量產，均屬立體電晶體架構，對ALD設備與新材料需求大幅擴張。如何在複雜3D結構中均勻鍍膜，是最困難的一環。 傳統化學氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)在3D結構上均有限制。以PVD為例，透過蒸鍍或濺鍍方式，往往無法覆蓋內部深層區域；CVD則因氣體反應速率過快，容易導致薄膜厚度不均。 相較之下，ALD技術以「原子層逐層沉積」可精準控制膜厚，及其生成的薄膜具高均勻度及覆蓋性優異，被視為2奈米後之先進位程不可或缺的關鍵技術。但ALD沉積速度慢、參數複雜，及其新材料反應條件的掌握尤為嚴苛。 宜特推進ALD新材料驗證平台，可協助材料商在開發階段完成鍍膜實驗，快速評估新材料薄膜的品質與一致性，縮短客戶開發周期。 之前業界ALD於製程段可用於製造高介電薄膜及相關先進電晶體(例如GAA/CFET)；而另外將ALD應用於試片製備時的保護層以避免樣品損傷，這已是在TEM分析上的常規作法。然而，宜特的ALD能力並不僅止於此，而是進一步串接「材料選擇 → 鍍膜製程 → 薄膜分析 → 製程驗證」，協助化學材料商、晶片製造商與設備供應商完成新材料驗證與最佳化，提供更完整的產業鏈「材料端至晶片端」之間的分析驗證。 隨著半導體進入新材料時代，宜...

在近年面臨通縮、消費放緩的討論下，大陸國家統計局昨（9）日公布，去年12月，大陸消費者物價指數（CPI）年增0.8％，連續三個月擴大並創下近三年來新高，另生產者物價指數（PPI）降幅收窄至年減1.9％。分析稱，若「反內卷」政策落實，將有助改善個別行業通縮情況，使今年大陸CPI走升、PPI止跌。 大陸國家統計局公布，去年12月CPI年增0.8％，較11月擴大0.1個百分點，為2023年3月以來新高，符合市場預期；不過，去年全年CPI增速仍與前年持平，年增率0%，為16年來新低。 大陸國家統計局城市司首席統計師董莉娟解讀說，CPI表現來自擴內需促消費政策措施繼續顯效，加上元旦臨近，居民消費需求增加。 至於PPI，去年12月年減1.9％，較上月收窄0.3個百分點。董莉娟分析，這是受國際大宗商品價格傳導拉動，以及大陸國內重點行業產能治理相關政策持續顯效等因素影響。 大陸國家發改委市場與價格研究所副研究員呂雲龍說，隨消費品以舊換新政策加力擴圍，提振消費專項行動深入實施，居民消費意願和潛力不斷釋放，帶動汽車、手機、家電等相關商品消費實現較快增長；不過，上海證券報也引述大陸國家金融與發展實驗室特聘高級研究員龐溟分析，由於鮮菜、鮮果及部分肉類價格漲幅擴大，使食品項貢獻成為推動CPI回升的主要力量。 整體而言，龐溟認為，去年12月的CPI和PPI變化，反映大陸「經濟穩中向好」，需求端逐步恢復，供給端結構優化持續推進。他說，大陸物價有望續保持溫和、穩定趨勢。 香港電台報導引述上海商業銀行研究部主管林俊泓預測，若企業投資改善，將可帶動大陸今年CPI年升1％，另外，「反內卷」政策有助改善個別行業通縮情況，但大宗商品仍受地緣局勢影響，產能消化需要時間，預計PPI到下半年才會止跌，全年收窄至1％左右。 $(document).ready(function () {nstockStor...

文／賴建承CSIA 受惠AI需求熱絡，加上CES展加持，同時輝達執行長黃仁勛表示，H200在中國的需求相當強勁，因此，對於晶圓代工恐有追加的情境，故台積電股價於法說會前呈現噴出走勢，並且見到1700元的歷史新高，進而帶動指數站上3萬點。 由於台積電的好，使得包括設備、封測、耗材、特用化學等族群均雨露均沾。其中封測股的精測（6510）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、欣銓（3264）與矽格（6257）等紛紛創下歷史新高價，顯示台積電與日月光投控主導的3D IC先進封裝獲得共鳴，加上CoWoS與CPO(共同封裝)等商機潛力大下，研判封測股於2026年仍有戲。 日月光投控、欣興股價創新高 2025年國際半導體展期間，台積電與日月光投控領軍37家廠商，成立「3DICAMA聯盟」，由台積電與日月光共同擔任主席，攜手欣興、台達電、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等 37家國內外企業，打造全球最完整的 3DIC異質整合與先進封裝生態系。 3DIC先進封裝聯盟就是將晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司結合在一起，分工合作與減少溝通成本，搶佔未來 AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)等市場先機。筆者於本刊介紹過欣興（3037）與日月光投控（3711）等股價已紛紛大漲創高，因此，有機會帶動低位階的封測股，呈現比價效應。 精材外資買超，突破下降壓力線 在大部分封測廠股價都創下歷史新高之際，台積電的子公司精材（3374）就顯得委屈，此外，由於台積電另一持股34.84%的創意(3443)，股價已創下2525元的歷史新高，故也高度依賴台積電的精材也有跟進之實力。 精材主要從事晶圓級封裝(WLCSP)及晶圓測試服務，台積電為其最大股東，持股比率41.01%，同時也是主要客戶，營收佔比約70%。 精材受惠於台積電訂單及3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求...

文／張文赫 有低軌衛星+ AI 伺服器雙引擎，華通 2026 年正式進入高階PCB成長期。 華通（2313）正站在產業結構轉型的關鍵交會點。2026 年的成功關鍵，在於「天(低軌衛星)＋地(AI 伺服器)」雙引擎策略。這種高技術門檻、高附加價值的產品組合，不僅有效對沖消費性電子景氣循環，也大幅拉升 PCB 產業中的獲利天花板。 隨著全球低軌衛星(LEO)加速布署，以及 AI 伺服器主板需求進入爆發前夕，華通已成功擺脫傳統消費性電子 PCB 低毛利框架，逐步轉型為高頻高速、高層數、高可靠度的高階 PCB 供應商。2026 年，將是華通營運與評價同步跳升的重要轉折年。 低軌衛星放量：兩大美系客戶撐起長線成長 低軌衛星是華通目前最具能見度、也是毛利結構最佳的核心動能。SpaceX 星鏈與 Amazon Kuiper 計劃同步加速布署，法人預估 2026 年 SpaceX 發射量將突破 3,000 顆，Amazon Kuiper 亦將達 700～1,000 顆規模。 華通身為兩大客戶主要「天上板(Satellite PCB)」供應商，具備高度技術門檻與穩定市佔優勢，替代性低。隨著衛星通訊需求倍增，華通 2026 年衛星業務佔比可望提升至 21%，年增約 17%，正式進入「收割期」。 AI 伺服器主板切入，毛利結構再升級 除衛星外，AI 伺服器將是華通下一個爆發點。現階段出貨仍以副板、CPU 主板為主，但真正的關鍵轉折落在 2026 年。法人預期，華通將正式切入兩家美系 AI 主板供應鏈，搭配 AI ASIC 晶片出貨量年增逾 65%，多層板與高頻高速板需求同步放大。 目前華通已具備 50 層以上高階伺服器與交換器板製造能力，並可生產八階 HDI 的 OAM(AI 加速模組)板卡，技術門檻明顯拉開與中階 PCB 廠差距。伺服器業務 2026 年營收佔比預估達 7%，年增幅高達 84...

大陸自主研發首款隱匿戰機「殲-20」於2011年首飛，於11日滿15周年，大陸軍事專家分析其隱身方法：殲-20的雷達隱身，基本原則是讓反射雷達波不會原路返回，進入它的雷達接收機，要做到如此，戰機外形需要特殊設計，因此，外形對戰機隱身性能貢獻達到八成至九成。 中共解放軍東部戰區去年底「正義使命-2025」軍演兩天中，釋出許多空拍畫面，其中在去年12月30日發布的「拔點、斷線、封港」影片，一開頭就是殲-20疑似飛越恆春機場周邊空域，但我方似乎並未掌握、偵測到殲-20而引熱議。 央視報導，大陸軍事評論員張學峰指出，殲-20使用「S」形的進氣道，通過這種進氣道來遮擋後部發動機。同時，在進氣道內給它塗一些吸波材料、吸波塗層減少雷達波的反射，包括座艙蓋都經過了專門的設計。 除了外形設計，張學峰表示，還要採用吸波結構、吸波材料、吸波塗層，以及整身給它塗上隱身塗料。通過外形、材料的綜合設計，從而減少它的雷達反射面積。 至於未來殲20功能還會如何升級，張學峰指出有三點：一是提高其航電系統的性能，比如說機載雷達、紅外搜索跟蹤系統；二是機載武器也會發展，未來的空對空導彈，射程肯定會越來越遠，抗干擾性能越來越強；三是AI賦能，如果未來殲-20加裝AI系統，在空戰中，特別是在中遠距空戰中，在超視距空戰中可以發揮AI的優勢，進一步解放人類飛行員，同時發揮戰機的最大性能。大陸自主研發首款隱匿戰機「殲-20」於2011年首飛，於11日滿15周年。圖為2025年9月，殲-20在長春航空展進行靜態展示。（本報資料照片）...

AI如何具體化是2026年CES核心展示內容，黃仁勛與蘇姿豐將有專題演講，並展示輝達和超微如何把AI從雲端、企業、邊緣到終端裝置等的使用範圍；特斯拉、Meta、Snap、谷歌和蘋果也展示結合雲端到消費端的最新AI實體化商品。 【文／魏聖峰】 生成式ＡＩ從二二年第四季引爆全球ＡＩ浪潮至今，的確推升企業客戶對ＡＩ的需求，全球主要ＣＳＰ大廠大量增設ＡＩ數據中心，也開始有以國家的名義籌設的主權ＡＩ。由於ＣＳＰ大廠在ＡＩ的資本支出龐大，能否普及到消費端對未來的ＡＩ發展扮演重要的轉折關鍵，很可能就在今年！ 二六年開年第一個展覽的消費性電子展（ＣＥＳ），核心內容不再只是展示效能參數、而是強調ＡＩ在實體裝置的角色，如何落實到人類的日常生活。輝達（Nvidia）執行長黃仁勛與超微（AMD）執行長蘇姿豐在展場的演講內容，將強調ＡＩ生態布局論述，以及從雲端、企業、邊緣到終端裝置等的使用範圍。 ＡＩ實體化趨勢成形 ＣＥＳ長期作為全球科技產業年度風向球，隨著ＡＩ技術成熟與加速，今年ＣＥＳ的焦點逐漸從ＡＩ模型與性能競賽場轉向ＡＩ如何真正走進硬體與生活的場景。一個產業發展最終是要能走入人類生活的每個角落，也就是要走入消費端，才能長久發展。從過去的無線通訊、ＰＣ到智慧型手機等跨世代產品都是循著這樣的模式走向商業化途徑。 ＡＩ產業也是如此，從生成式ＡＩ發展至今，不論是資料中心、雲端運算以及ＡＩ模型大多都是Ｂ２Ｂ（企業對企業）的模式，生成式ＡＩ誕生後，的確已經有數億人使用ChatGPT、Gemini、DeepSeek…等的ＡＩ語言模型，大多局限於工作、學業或生活上有需求的族群，還有更多的人還沒有感受到ＡＩ的便利性。如果ＡＩ能夠順利轉型落地，並與傳統硬體裝置（ＰＣ、穿戴、機器人和車載系統）融合，形成實體化ＡＩ。 就如同現在我們人手一支智慧型手機那樣，能隨時隨地且價格不昂貴地使用ＡＩ。 對業者來說...