据传由于美国没有先进封装厂，SK海力士打算在美国打造2.5D先进封装厂，可能会其他业者成立合资企业共同营运。
科技媒体Wccftech引述韩媒ZDNet Korea报导，缺乏先进封装产线，是美国供应链韧性的一大忧虑。尽管台积电（2330）等晶圆厂大举投资，美国仍没有能提供CoWos等的先进封装厂。SK海力士因而打算在印第安纳州设立2.5D封装厂，以提升该公司的高频宽记忆体（HBM）产能。
SK海力士的高频宽记忆体（HBM），过去采用台积电的先进封装技术CoWos，但台积的2.5D先进封装产能供给受限，加上美国没有先进封装厂。据传SK海力士因此计划设厂，以便能满足辉达等大客户的需求。
SK海力士缺乏独立运作先进设施的必备资源，该公司正在寻找合资伙伴，但韩媒报导没点名任何公司。Wccftech指出，封测厂艾克尔（Amkor）协助台积在美国设立封装厂，或许是选项之一。另一个人选或许是英特尔晶圆代工部门，英特尔的EBIM封装技术，是台积CoWos外的替代选项，但目前仍不确定SK海力士要如何与伙伴合作。
SK海力士表示，正在检讨多种印第安纳厂的运用方案，但尚未敲定具体计划。
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