高通（Qualcomm）确认在2奈米制程世代重新找三星半导体代工，不过业界认为，三星晶圆代工过去先进制程世代良率表现都逊于台积电（2330），加上台积电2奈米制程已经供不应求，高通未来要争取更多台积电先进制程产能恐将更费力。
高通执行长艾蒙于美国时间7日在美国消费性电子大展（CES 2026）中，确认与三星洽谈2奈米GAA制程投片量产。业界也传出，台积电2奈米仍是高通晶圆代工合作伙伴，代表高通在最先进制程重新采取双晶圆代工策略。
据了解，高通重新回归双晶圆代工策略，最大优势在于借此降低每颗晶片生产成本，以抵销2奈米晶圆代工的高昂价格。不过业界也认为，三星晶圆代工长期以来有良率不佳的传闻，若未来高通要全数重回台积电投片，高通可能将付出更高昂代价去争取台积电2奈米家族产能。
业界表示，因生产良率相对较低，为了与台积电争取客户，三星晶圆代工一直有著每颗晶粒（die）销售的模式，与台积电不论良率皆以整片晶圆方式出售不同，加上三星在2奈米制程首度采用GAA技术，近期已有消息传出，虽然三星率先量产2奈米，但良率仅60％左右水准，表现仍逊于台积电。
台积电在晶圆代工制程良率及交期等指标长期以来都是业界标竿，在2奈米制程已获得大量客户投片量产，后续产能及良率将会逐季拉高，表现有望持续胜过其他竞争对手。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});