Wccftech报导，爆料人士@jukan05引述摩根大通的消息指出，台积电（2330）2奈米制程获得客户完成设计定案（tape-out，或流片）数量是3奈米制程的1.5倍，显示需求十分旺盛，其中苹果包办了超过50%的首批产能，高通及联发科等客户则紧追在后。
对台积电2奈米制程的空前需求，使其继续维持在AI加速器市场高达95%的占有率。即使先前报导指出英特尔将在其Panther Lake Core Ultra Series 3处理器中采用18A制程，但现在该公司也正在探索将台积电的2奈米制程应用于多款产品。在AI蓬勃发展的推动下，预计到2026年底台积电2奈米晶圆的月产能将达到惊人的14万片。
据了解，台积电2奈米制程的营收将在2026年第3季超过3奈米和5奈米制程营收的总和，进一步显示这项技术受追捧的程度。台积电的最大客户苹果已锁定了超过50%的首批产能，大部分晶圆可能用于制造iPhone 18系列的A20和A20 Pro晶片，其次将用于OLED MacBook Pro的M6晶片。
高通和联发科将紧追在苹果之后，根据中国大陆社群平台微博帐号Smart Chip Insider预测，这三家公司将在同一个月宣布各自的2奈米系统单晶片（SoC）。然而，如果苹果已经包下了过半的首批产能，高通和联发科又该如何推出其首款2奈米晶片？巧合的是，台积电推出改良的N2P制程，应能使苹果的竞争对手在追求更高CPU时脉速度和满足客户出货量等方面握有优势。
Smart Chip Insider还分享了摩根士丹利的报告说，尽管台积电拥有最先进的晶圆代工技术，苹果仍在考虑其M系列晶片组采用英特尔晶圆代工服务（IFS）。苹果未来可能会采用18A制程，但这很可能仅限于平价Mac的低阶款。然而，台积电凭借其长期累积的可靠性优势以及对尖端制程节点的掌握，在未来几年内仍将继续称霸晶圆代工业。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});